К 2020 году компания TSMC, выпускающая процессоры для смартфонов от Apple, завершит разработку чипа A14 по технологии 5 нм. Он увеличит производительность и энергоэффективность девайса, потому продлится время его автономной работы. Нынешние чипы в iPhone функционируют на основе 10 нм техпроцессора. В этом году размер транзисторов намерены снизить до 7 нм.
Вторым усовершенствованием iPhone специалисты назвали оснащение их тройными камерами, что в разы поднимет качество и эстетику фотоснимков. Кроме того, инженеры Apple «обучат» смартфоны передавать данные мгновенно, для чего устройства оснастят системами поддержки передачи сведений по стандарту WiGig, функционирующему при скорости 7 Гбит/с.
Также у iPhone появятся экраны, не бьющиеся при ударах. Полмесяца назад было презентовано стекло Gorilla Glass 6 от Corning, по максимуму оберегающее дисплей от повреждений. Компанией заявлено, что оно вдвое лучше остальных аналогов противостоит разбиваниям и выдерживает броски с полутораметровой высоты. Таким стеклом оснастят последующие модели iPhone.
Будущие Apple-смартфоны смогут изменять свои размеры по желанию пользователей. Первые гибкие мобильные телефоны представит в следующем году Samsung, затем технологию применит и «яблочная» корпорация.
