Хотя пока нет официального названия для этой новой SoC, стоит отметить, что массовое производство чипа запланировано на следующий год. Точная дата начала производства пока не объявлена, однако уже известно, что данное решение появится в смартфонах, планшетах и других мобильных продуктах только во второй половине 2024 года. Это означает, что будущие флагманские устройства начала 2024 года получат доступ к новой флагманской платформе Dimensity от MediaTek.
Следует также отметить, что 3-нм техпроцесс TSMC обеспечивает значительное улучшение характеристик. По сравнению с предыдущим 5-нм техпроцессом N5, он обеспечивает повышение производительности на 18% при сохранении той же мощности или снижение мощности на 32% при сохранении производительности. Кроме того, новый техпроцесс позволяет увеличить плотность транзисторов примерно на 60%, что обеспечивает еще более эффективное использование мощности и ресурсов.
Таким образом, новый чип на 3-нм техпроцессе от MediaTek обещает принести значительные улучшения в мир мобильных устройств и стать ключевым элементом будущих флагманских устройств.
Манский Виталий Всеволодович, Общество с ограниченной ответственностью «Процесс 2021» признаны в РФ иностранными агентами.
