Используя микрокапли жидкого металла, исследователи создали инновационные мягкие электронные компоненты, предназначенные для различных устройств, включая телефоны, носимые гаджеты и медицинское оборудование. Этот метод устраняет необходимость в перфорации оборудования, позволяя создавать электрические соединения на стыке слоев электронных схем.

Руководитель исследования Майкл Бартлетт подчеркнул потенциал технологии для расширения возможностей в гибкой электронике, мягкой робототехнике и устройствах, способных растягиваться и сгибаться без ущерба для функциональности. Главный автор публикации Дон Хэ Хо описал подход к проектированию, основанный на использовании неровностей, возникающих при воздействии ультрафиолета, для создания ступенчатой структуры, в которую направленно собираются металлические капли.

Универсальность процесса позволяет интегрировать микрокапли и реализовывать переходы и межсоединения в различных материалах. Технология поддерживает поэтапное производство многослойных структур, при этом каждый слой сохраняет гибкость и механическую целостность. Интеграция с плоскостными слоями схем создает сложную многослойную архитектуру, расширяя возможности мягкой электроники и облегчая параллельное и контролируемое создание переходов и межсоединений.