В ближайшие годы на рынке могут появиться чипы, которые будут произведены полностью на территории США. В данный момент компания TSMC активно работает над созданием упаковочных мощностей в Аризоне, где у неё уже функционирует завод.


В ближайшие годы на рынке могут появиться чипы, которые будут произведены полностью на территории США. В данный момент компания TSMC активно работает над созданием упаковочных мощностей в Аризоне, где у неё уже функционирует завод.

Однако, на текущий момент есть некоторые ограничения: все полупроводниковые пластины, обработанные на заводе Fab 21 в Аризоне, все еще отправляются на Тайвань для последующей резки, тестирования и упаковки, поскольку в США нет необходимых производственных мощностей.

Тем не менее, TSMC намерена изменить ситуацию. Компания планирует перепрофилировать часть территории, которая изначально была отведена под один из модулей Fab 21, для строительства нового завода по упаковке чипов. В рамках расширения TSMC собирается возвести шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для развития существующих технологий.

По информации ресурса Liberty Times, теперь компания решила создать упаковочную линию именно на месте, где изначально планировалось строительство одного из модулей Fab 21. Если все будет реализовано в соответствии с намеченным графиком, поставки оборудования могут начаться до конца 2027 года.