Компания Samsung прогнозирует, что спрос на её микросхемы памяти останется высоким и в 2026, и в 2027 году. На конференции Semicon Korea Сон Чжэ Хёк, технический директор подразделения Samsung Device Solutions, рассказал о текущих достижениях и ближайших планах компании. Рост интереса объясняется высоким спросом со стороны облачных платформ и систем искусственного интеллекта, которым требуется всё больше памяти для обработки вычислительных задач. Одновременно наблюдается рост цен на микросхемы.
В центре внимания Samsung находится массовое производство HBM4 — памяти с высокой пропускной способностью. В 2025 году продажи предыдущей модели HBM3E значительно увеличились, а в этом году компания планирует вывод на рынок HBM4. Первые корпоративные клиенты отметили высокую производительность новой памяти.
Компания также совершенствует технологию гибридного соединения для HBM, снижая тепловое сопротивление стеков 12H и 16H на 20%, что уменьшает температуру базового кристалла на 11%. Ещё одна инновация — zHBM, где кристаллы располагаются по оси Z, что увеличивает пропускную способность в четыре раза при снижении энергопотребления на 25%.
Кроме того, Samsung разрабатывает HBM с интегрированными вычислительными возможностями (processing-in-memory, PIM), позволяющими повышать производительность в 2,8 раза без потери энергоэффективности. Все эти технологии демонстрируют стремление компании укреплять лидерство на рынке высокопроизводительной памяти.
В центре внимания Samsung находится массовое производство HBM4 — памяти с высокой пропускной способностью. В 2025 году продажи предыдущей модели HBM3E значительно увеличились, а в этом году компания планирует вывод на рынок HBM4. Первые корпоративные клиенты отметили высокую производительность новой памяти.
Компания также совершенствует технологию гибридного соединения для HBM, снижая тепловое сопротивление стеков 12H и 16H на 20%, что уменьшает температуру базового кристалла на 11%. Ещё одна инновация — zHBM, где кристаллы располагаются по оси Z, что увеличивает пропускную способность в четыре раза при снижении энергопотребления на 25%.
Кроме того, Samsung разрабатывает HBM с интегрированными вычислительными возможностями (processing-in-memory, PIM), позволяющими повышать производительность в 2,8 раза без потери энергоэффективности. Все эти технологии демонстрируют стремление компании укреплять лидерство на рынке высокопроизводительной памяти.
📅 12-02-2026, 09:43
