Специалисты, включая пользователя с ником «Fixed-focus digital cameras», утверждают, что инженеры компании планируют перейти от текущей технологии InFO к более современным решениям 2.5D и SoIC, разработанным TSMC. Такой переход на модульную архитектуру «чиплетов» обещает снизить производственные затраты и предоставить больше гибкости в конфигурации процессорных ядер.
Кроме того, среди новых слухов появляется информация о «незначительном увеличении плотности транзисторов» по сравнению с M4 Pro и M4 Max. Хотя Apple не делала официальных заявлений о количестве транзисторов в M5, эксперты предполагают, что увеличение связано с возможным переходом на более совершенный литографический процесс 3 нм N3P, вместо 3 нм N3E. Это может позволить разместить больше вычислительных мощностей на одном кристалле.
Тем не менее, переход на чиплетную архитектуру вызывает некоторые опасения, так как такая конструкция может приводить к задержкам и увеличенному энергопотреблению, чем в случае монолитных решений, подобных тем, что использует Qualcomm. Это вызывает вопрос: увеличится ли потребление энергии в новых MacBook? Ответ не так однозначен, поскольку изменения в архитектуре процессоров, возможно, уже подготовлены в мобильном чипе A19 Pro, где новые энергоэффективные ядра могут предложить до 29% прироста производительности без увеличения энергозатрат. Если эти улучшения перейдут в M5, они могут с лихвой компенсировать возможные потери, связанные с модульной архитектурой.
Ожидается, что все эти сведения будут подтверждены в марте, когда состоится официальная презентация. Однако стоит быть осторожными, так как источник слухов имеет неоднозначную репутацию в плане точности, а Apple известна своей способностью удивлять до самого конца.
📅 16-02-2026, 16:11
