Компания Huawei Technologies, находящаяся под американскими санкциями с 2019 года, со временем столкнулась с исчерпанием запасов чипов памяти, закупленных до введения ограничений. В результате возникла необходимость перехода на разработки SSD большой ёмкости с применением памяти китайских производителей, которая уступает западным решениям по плотности хранения данных.
По информации Blocks&Files, которую приводит TrendForce, для выпуска твердотельного накопителя объёмом 122 Тбайт Huawei использовала технологию упаковки DoB («кристалл на печатной плате»). Метод предполагает прямое размещение кристаллов NAND на печатной плате. В отличие от этого, зарубежные производители 3D NAND чаще используют многоуровневую компоновку внутри самих чипов памяти, после чего модули устанавливаются на плату.
Применяемый Huawei подход позволяет увеличить плотность хранения данных примерно на 33%. При этом точное количество уровней в одном стеке не раскрывается. Предполагается, что такая архитектура даёт возможность довести объём SSD до 245 Тбайт, сохраняя конкурентоспособность при отсутствии доступа к более современным типам памяти. Одновременно технология DoB имеет ограничения: возрастает тепловыделение, а качество сигнала ухудшается.
Huawei уже внедряет подобные решения в серверные системы клиентов. На рынке представлены SSD объёмом 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт, а в перспективе планируется выпуск моделей на 245 Тбайт.
Для снижения энергопотребления подобных накопителей компания планирует использовать контроллеры с элементами искусственного интеллекта. Часть операций обработки данных переносится на уровень контроллера, что уменьшает нагрузку на обмен данными между SSD и внешними системами.
